方案｜3D機器視覺在電路板錫環缺陷檢測中的應用
發布時間：2025-01-07 10:24:31 作者：顯揚科技
隨著電子產業的飛速發展，電路板作為電子產品的核心部件，其質量把控至關重要。錫環作為電路板上焊點的關鍵部分，直接影響著電路連接的穩定性和可靠性。
傳統的錫環缺陷檢測手段難以滿足日益增長的高精度、高效率生產需求，而顯揚科技自研的HY-MX3D視覺設備和視覺技術，為電路板錫環缺陷檢測帶來了全新的解決方案。
目前，電路板錫環缺陷檢測面臨諸多挑戰。首先，錫環尺寸小、形狀復雜，且缺陷類型多樣，常見的有斷裂、缺失、錯位、錫量不足、錫環形狀不規則、錫環氧化、虛焊等，多樣的缺陷類型增加了檢測的復雜性。其次，電路板表面反光嚴重，干擾圖像采集質量，使得缺陷特征難以清晰呈現。
電路板錫環缺陷檢測圖
此外，一些基于2D視覺的自動化檢測設備，雖在一定程度上提高了效率，但由于缺乏深度信息，對于一些復雜的3D缺陷形態，如因PCB板翹曲導致的錫環高低差問題、部分隱藏部位的缺陷難以精準識別，難以保證檢測的準確性與全面性。顯揚科技3D機器視覺解決方案
技術原理與功能實現路徑
HY-MX 3D機器視覺設備融合了高精度CMOS傳感器與自主研發的圖像處理算法，確保了對電路板錫環成像的高質量與精確度。
設備通過光掃描獲取錫環的三維信息，能夠精確識別錫環表面的各種缺陷，如斷裂、缺失、錯位、不規則形狀等，確保不放過任何一個潛在缺陷。
顯揚科技HY-MX 3D視覺設備還具備卓越的抗環境光干擾能力。在復雜的工業環境中，光線變化往往會對成像質量造成不利影響，HY-MX憑借其出色的抗光干擾技術有效降低了光線變化對成像質量的負面影響，使錫環表面的缺陷特征更加清晰、顯著。
針對電子制造業領域對電路板錫環檢測的高質量需求，顯揚科技能夠提供精準貼合的機器視覺定制化解決方案。
HY-MX 3D機器視覺具有高精度、視野范圍廣和成像快等性能特點，其成像精度高達0.1mm，能夠精準捕捉電路板錫環的微小缺陷，輸出極為清晰且高質量的目標圖像。另外，它擁有1361x896mm-2985x3972mm的視野范圍，能夠覆蓋整個電路板區域，系統掃描速度達到3Hz，即每小時可完成約700次檢測，充分滿足了快速生產線的需求。
方案優勢
提升檢測準確性：顯揚科技的3D視覺方案憑借精準的3D建模與深度學習算法，大幅提高檢測精度和效率，將檢測準確率提升至99%以上，有效保障電路板質量，減少因錫環缺陷導致的產品不良率。
提高生產效率：高速檢測能力配合自動化生產線，無需人工長時間值守，使電路板生產流程更加順暢，單位時間產量顯著增加，助力企業滿足市場快速交付需求。
降低人力成本：替代人工目檢，節省大量人力投入，同時避免人工疲勞帶來的質量風險，讓企業將人力資源分配到更具創造性與附加值的崗位。
非接觸式檢測:采用非接觸式的三維成像檢測技術，顯揚HY-MX 3D視覺系統能夠避免對待測件的接觸損傷，保護電路板及錫環的完整性。這種非接觸式檢測方式不僅提高了檢測的準確性，還延長了設備的使用壽命。
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