解決方案 | 基于3D視覺的半導體線圈缺陷檢測
發布時間：2024-11-19 18:16:06 作者：顯揚科技
在半導體制造流程中，線圈是關鍵組件之一，負責電流的傳輸和電路的調控。"分叉"現象，即線圈內部導線或電路出現分支或斷裂，可能導致電路故障或性能降低。因此，線圈的缺陷檢測成為半導體制造業的重中之重。
3D視覺技術以其微米級甚至亞微米級的精度，以及對快速移動目標的適應性，快速獲取形狀、對比度、空間坐標等深度信息，這使其在半導體制造過程中具備巨大潛力和優勢，為半導體線圈缺陷檢測提供了新的解決方案。
半導體線圈缺陷檢測的技術難點
缺陷類型的復雜性和多樣性
半導體線圈的缺陷種類多樣，包括但不限于分岔和斷裂。這些缺陷可能在不同的位置和角度出現，增加了檢測的難度。
線圈形態和尺寸的復雜性
線圈的形態復雜，可能包含多種彎曲和交叉，這使得分叉或斷裂檢測更加困難。另外，對于尺寸微小的線圈，需要檢測設備具備高精度和強穩定性，才能完成精細特征的提取。
檢測設備的挑戰
分辨率要求：半導體線圈的微小尺寸要求檢測設備具備極高的分辨率，傳統的光學檢測設備在納米級缺陷的檢測上往往力不從心。
非接觸和無損檢測：為了避免對半導體線圈造成物理損傷，檢測過程需要盡量實現非接觸和無損，檢測設備需要在不接觸樣品表面的情況下，精確地檢測和表征缺陷，加大了檢測難度。
自動化和智能化：隨著半導體工業的快速發展，生產線對檢測效率和準確性的要求越來越高。因此，檢測設備要具備高度的自動化和智能化水平，獨立自動完成數據采集、處理、分析和結果輸出等，才能符合企業要求。
算法的復雜性和適應性
由于半導體線圈缺陷的多樣性和復雜性，識別算法需要具備高度的靈活性和適應性，準確地從采集的圖像或數據中提取出關鍵特征，并進行有效的比對和分析。同時，算法還需要具備自學習和自適應的能力，以適應不同生產環境和生產條件的變化。
環境干擾
半導體線圈缺陷檢測過程中可能受到溫度、濕度、電磁輻射等各種環境因素的干擾，導致檢測結果的偏差或錯誤。因此，在檢測過程中需要采取一系列措施來消除或減少這些干擾因素的影響。
解決方案
3D視覺技術在半導體線圈缺陷檢測中的應用，提供了高精度、全面性、直觀性和自動化的解決方案，顯著提升了檢測效率和產品質量。
基于顯揚科技HY-M5 3D機器視覺的半導體線圈缺陷檢測系統，適應復雜多變的檢測環境和嚴苛的檢測要求。
系統掃描速度為10-300Hz，精度達到±0.01mm，結合自研智能算法，能夠進行全彩信息學習，識別共同特點和多個線圈間的正常容差。搭載機械臂，可以達到檢測的高速及高精度要求，避免人工檢測的速度慢、精度低、高成本的問題，提升檢測效率，提高產品質量和競爭力。
方案優勢
更高的檢測精度
三維信息獲?。合啾葌鹘y的2D圖像，3D視覺技術包含了更豐富的空間信息，能夠獲取半導體線圈的三維立體圖像，使檢測系統能夠更準確地識別出線圈表面的微小缺陷，如分岔、斷裂等。
多角度掃描：3D視覺系統可以從多個角度對線圈進行掃描，覆蓋所有三維空間，有效避免2D檢測存在的“死角”。
更全面的缺陷識別
多種缺陷檢測：系統能夠識別錯位、形變、翹起等2D檢測無法發現的三維形狀缺陷，提高檢測精確度。
精準比對：通過與正常模板的三維比對，系統能更精確地判斷線圈的缺陷類型和位置。
直觀的檢測結果
三維視圖展示：3D視覺檢測生成的三維視圖更直觀，有助于快速定位并識別缺陷，提高檢測效率和準確性。
缺陷分布報告：系統能夠生成標識缺陷的分布報告，提供各類缺陷的數量統計與分析，方便后續的修復和改進的溯源。
高效與自動化
高速檢測：先進的3D視覺技術和算法，幫助實現高速檢測，提高生產線的整體效率。
自動化程度高：與AI技術結合，自動完成數據采集、預處理、特征提取、缺陷檢測以及結果輸出，減少了人工干預和誤判的可能性。
