Part.3 解決方案
 

顯揚(yáng)科技自主研發(fā)的高速高清三維機(jī)器視覺(jué)設(shè)備HY-M5掃描精度至±0.01mm，精度和分辨率高，能快速、精確的采集圖像，識(shí)別芯片表面的缺陷和污染。通過(guò)算法對(duì)芯片的缺陷和污染進(jìn)行分類(lèi)和統(tǒng)計(jì)分析，使得企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。同時(shí)智能化的芯片外觀檢測(cè)，在提高了檢測(cè)效率的同時(shí)，也降低了人工成本。

1、采用顯揚(yáng)科技3D視覺(jué)相機(jī)，直接直接獲得芯片的三維立體圖像，保證微小缺陷也能被精準(zhǔn)識(shí)別；

2、顯揚(yáng)科技HY-M5 3D視覺(jué)系統(tǒng)配備不同類(lèi)型芯片的三維模型庫(kù)，可根據(jù)圖像識(shí)別結(jié)果，自動(dòng)調(diào)用隊(duì)形芯片模型和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，并支持個(gè)性化定制和二次開(kāi)發(fā)，能實(shí)現(xiàn)掃描到檢測(cè)的全自動(dòng)切換，提高了檢測(cè)的通用性，方便項(xiàng)目快速部署應(yīng)用；

3、系統(tǒng)集成智能機(jī)器視覺(jué)算法，可以快速精準(zhǔn)識(shí)別各種芯片外觀缺陷，例如：裂紋、凹坑、氣泡等，有效攻克芯片外觀檢測(cè)技術(shù)難題，可完全替代人工操作，大幅提高檢測(cè)效率，滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)與100%精準(zhǔn)檢測(cè)的生產(chǎn)要求。

Part.4 方案優(yōu)勢(shì)

1、超高速高精度：HY-M5相機(jī)采集速度達(dá)到310每秒，精度達(dá)到0.01mm，能在幾段時(shí)間內(nèi)獲得被檢物體的三維數(shù)據(jù)，檢測(cè)微小缺陷，無(wú)接觸的芯片外觀檢測(cè)方式，也可以有效避免人為失誤產(chǎn)生的誤差，大大提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性，滿(mǎn)足高質(zhì)量檢測(cè)的要求；

2、智能分析與識(shí)別：HY-M5集成人工智能算法，具備目標(biāo)識(shí)別、外觀分析、缺陷判斷的能力，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)全流程自動(dòng)化，并且可以持續(xù)優(yōu)化學(xué)習(xí)，易于系統(tǒng)升級(jí)；

3、抗反光性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣：HY-M5支持暗色與反光物體檢測(cè)，解決了視覺(jué)系統(tǒng)難題，拓展了應(yīng)用范圍；

4、簡(jiǎn)化部署：HY-M5支持定制化開(kāi)發(fā)，簡(jiǎn)化配置與部署，提高了產(chǎn)品的易用性，降低了操作難度；

5、降低成本：自動(dòng)化檢測(cè)可以最大程度減少對(duì)生產(chǎn)加工對(duì)人工的依賴(lài)，可以大量釋放人力資源，降低了企業(yè)用人成本，這在如今人口紅利逐漸減退、勞動(dòng)成本不斷攀升的社會(huì)背景下，具有重要意義；使用顯揚(yáng)科技三維機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，還可以實(shí)現(xiàn)24小時(shí)不間斷高效運(yùn)行，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型提供有力支撐。

顯揚(yáng)科技由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺(jué)設(shè)備精度能達(dá)亞微米級(jí)，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測(cè)與測(cè)量。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對(duì)采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線(xiàn)、物流樞紐以及對(duì)測(cè)量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。