基于顯揚(yáng)科技自主研發(fā)3D機(jī)器視覺(jué)在PCB焊盤焊錫檢測(cè)的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2022-08-09 09:04:12 作者：顯揚(yáng)科技
行業(yè)現(xiàn)狀：
PCB檢測(cè)，就是檢驗(yàn) PCB 設(shè)計(jì)的合理性，測(cè)試其在生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀性，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，是PCB生產(chǎn)過(guò)程中極其重要的步驟，是必不可少的生產(chǎn)流程。焊盤焊錫檢測(cè)是PCB檢測(cè)中重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，檢測(cè)PCB板焊點(diǎn)是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等，及時(shí)檢測(cè)并反映問(wèn)題所在，能更好地更高效率地產(chǎn)出功能完善的PCB板。人工目視檢查焊盤焊錫情況，在目前仍是最廣泛的檢測(cè)方法。
難點(diǎn)：
人工檢查有需要大量的人力、檢測(cè)結(jié)果容易受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓(xùn)成本高、數(shù)據(jù)難收集與整理等問(wèn)題。
解決方案：
顯揚(yáng)科技自主研發(fā)的高速高清三維機(jī)器視覺(jué)設(shè)備HY-M5測(cè)量精度能達(dá)到微米級(jí)，使用該產(chǎn)品能很好地解決PCB焊盤焊錫檢測(cè)中的問(wèn)題。
步驟：
1、顯揚(yáng)科技的3D視覺(jué)設(shè)備HY-M5獲取PCB板焊點(diǎn)的原始三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)；
2、然后將三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行降維處理并映射二維深度圖，定位出焊點(diǎn)的位置，并通過(guò)濾波與分割的方式減小噪點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)點(diǎn)云的影響；
3、通過(guò)計(jì)算焊點(diǎn)的高度信息，判斷焊錫是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等，并對(duì)缺失、不均勻、少焊的焊點(diǎn)進(jìn)行定位并輸出缺陷信息。
方案優(yōu)勢(shì)：
1、適用性強(qiáng)：顯揚(yáng)科技的3D視覺(jué)設(shè)備HY-M5能抑制環(huán)境光的干擾，針對(duì)高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數(shù)同類零部件測(cè)量問(wèn)題；
2、速度快：3~5秒內(nèi)完成焊點(diǎn)焊錫掃描和焊錫的缺失/不均勻/多余檢測(cè)計(jì)算，每小時(shí)可完成約700次檢測(cè)；
3、損耗少：非接觸的三維成像檢測(cè)，能避免非接觸式的三維測(cè)量對(duì)待測(cè)件的接觸導(dǎo)致的磨損，解決PCB測(cè)量損耗問(wèn)題；
4、精度高：顯揚(yáng)科技的3D視覺(jué)設(shè)備HY-M5的成像精度高達(dá)0.1mm，可高精度測(cè)量，判斷缺陷檢測(cè)信息正確率高達(dá)99%。
顯揚(yáng)科技由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺(jué)設(shè)備精度能達(dá)亞微米級(jí)，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測(cè)與測(cè)量。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對(duì)采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對(duì)測(cè)量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。
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